A Pasta Térmica Silver Pro Solder 7g é desenvolvida para melhorar a transferência de calor entre componentes eletrônicos e dissipadores, preenchendo pequenas imperfeições das superfícies e reduzindo a presença de ar entre elas. É indicada principalmente para processadores e outros componentes que necessitam de eficiente dissipação térmica.
Principais características:
Marca: Pro Solder;
Modelo: Silver / F New;
Peso: 7 gramas;
Cor: Prata;
Tipo de embalagem: Seringa;
Condutividade térmica: 1,2 W/mK;
Fácil aplicação e espalhamento;
Ajuda a preencher micro lacunas entre as superfícies;
Indicada para processadores, chips, placas de vídeo e dissipadores de calor;
Adequada para aplicações de manutenção e montagem de computadores e equipamentos eletrônicos.
Indicação de uso:
Ideal para aplicação entre processadores e seus respectivos coolers/dissipadores, além de outros componentes eletrônicos que necessitem de transferência térmica eficiente.
Destaque:
A embalagem em seringa de 7g facilita a aplicação da quantidade necessária e ajuda a evitar desperdícios.
